北京照明节能芯片是什么原因()

（报告出品方/作者：广发证券，许兴军、王亮、叶秀贤）

国微电子：技术实力构筑高竞争壁垒，更享下游行业高景气红利。深 圳国微电子主要负责特种集成电路业务，是特种产品控制系统的重要 器件。得益于我国芯片自主可控水平提升以及特种产品电子信息化的 需求，十四五期间特种集成电路业务将持续高速增长。公司通过长期耕 耘建立了显著的渠道优势、品牌优势和先发优势，并持续通过研发提升 技术能力构筑高竞争壁垒，更能享受到下游行业的高景气红利。

紫光同芯：智能安全芯片龙头厂商，发力高端安全及车载芯片。公司 是智能安全芯片龙头厂商，金融 IC 卡、社保卡等更新需求稳定，5G 超 级 SIM 卡芯片已经投入市场。物联网驱动终端安全芯片高速增长，独 家中标中移物联 eSIM 项目，彰显公司强大竞争能力。自主研发的 THD89 系列产品成功通过 AEC-Q100 车规认证，T97 系列车载芯片已 实现批量供货。拟发行可转债募集资金不超过 15 亿元用于研发新型高 端安全芯片及车载控制器芯片，为公司未来发展带来新动力。

紫光同创：持续高研发投入，国产替代空间大。全球 FPGA 市场呈现 两大寡头垄断格局，国内产业链的完善具有必要性和紧迫性。自成立以 来持续投入研发，2018 年后公司产品及营收规模取得了质的突破。未 来随着新项目研发进展顺利，公司将迈入全球高端 FPGA 供应商之列。  预计 21-23 年业绩分别为 2.03 元/股、3.05 元/股、4.46 元/股。预计公 司 21 年 EPS2.03 元/股，最新收盘价对应 21 年 PE60.35 倍。综合考 虑公司行业地位、竞争优势、盈利能力、业绩成长性等因素，我们认为 适合给予公司 21 年 74 倍的 PE 估值，对应合理价值 150.22 元/股， 给予“买入”评级。

（一） 聚焦芯片设计，深耕两大核心主业

紫光国微前身唐山晶源成立于2001年，2005年于深交所上市。2010年清华控股旗下 同方股份成为公司控股股东，2012年通过收购紫光同芯微电子有限公司和深圳市国 微电子有限公司完成集成电路行业布局。公司持续聚焦芯片设计领域，拥有雄厚的 技术实力和人才保障，是国内领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于 金融、电信、政务、汽车、工业互联网、物联网、特种产品等领域。

公司的核心业务包括两大块：智能安全芯片业务和特种集成电路业务，分别由紫光 同芯微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司这两个核心子公司承担。此外，子 公司唐山国芯晶源电子有限公司从事石英晶体元器件业务；参股子公司紫光同创从 事可编程逻辑器件业务；孙公司无锡紫光微电子有限公司从事功率半导体器件业务。

紫光同芯微电子有限公司：紫光同芯成立于2001年底，2012年被上市公司通过发行 股份购买资产纳入体内。紫光同芯多年来始终坚持发展自有核心技术，进行持续创 新，获得国家科学进步一等奖并拥有数百项专利技术。公司长期致力于金融支付、 身份识别、物联网、移动通信等领域的安全芯片设计，提供的芯片及解决方案涵盖 了金融IC卡、电信SIM卡、M2M、居住证、城市通卡、居民健康卡、社保卡、移动支 付卡、SE（安全单元）、USB-Key、智能POS/mPOS安全主控、非接触读写机具、 无线充电、智能门锁等行业市场，产品应用遍及国内外。紫光同芯2020年实现营业 收入约12.2亿元，实现净利润约3700万元。

深圳市国微电子有限公司：国微电子成立于1993年，2012年底完成与上市公司重组 工作成为全资子公司。国微电子主要从事特种集成电路的研发、生产与销售，产品 涵盖高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、网络总线及接 口、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列产品，近500个品种，同时可 以为客户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。公司产品覆 盖了多个特种行业需求，并获得“国家科学技术进步一等奖”1项，“国家科技进步 二等奖”1项，“国家技术发明奖二等奖”1项，省部级一等奖1项，省部级二等奖多 项。公司技术实力突出、品牌效应显著，在特种集成电路技术领域处于国内

深圳市紫光同创电子有限公司：紫光同创成立于2013年，目前上市公司通过西藏茂 业创芯持有紫光同创36.5%的股权，紫光同创专业从事可编程逻辑器件（FPGA、 CPLD等）研发与生产销售，是中国FPGA领导厂商，致力于为客户提供完善的、具 有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。目前已全面开拓通信和工 控市场，其Titan系列高性能FPGA和Logos系列高性价比FPGA芯片已开始实现大批 量销售；Compact系列CPLD新产品已于2018年推向通信等市场，并已顺利导入部分 客户项目。紫光同创2020年实现营业收入3.2亿元，仍处于研发投入期，实现净利润 约-2.6亿元，按权益法核算对上市公司投资收益影响-9770万元。

唐山国芯晶源电子有限公司：国芯晶源成立于2016年，专注于压电晶体频率器件及单 晶材料加工的研发与生产，产品涵盖：DIP谐振器、SMD谐振器、SMD时钟振荡器、VCXO、TCXO、OCXO及LED蓝宝石衬底、窗口片等26大类6000多个品种。国芯晶 源2020年实现销售收入约2亿元，占上市公司整体营收比例为6.02%。

无锡紫光微电子有限公司：紫光微电子成立于2014年，公司专注于先进半导体功率 器件和集成电路的设计研发、芯片加工、封装测试及产品销售，公司开发和生产的 SJ MOSFET、DT MOSFET、HV VDMOS、IGBT、IGTO、Half Bridge Gate Driver 等先进半导体功率器件以及相关的电源管理集成电路等，产品广泛应用于节能、绿 色照明、风力发电、智能电网、电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域。

（二） 紫光集团旗下核心企业，国内芯片设计龙头公司

紫光集团通过其全资孙公司紫光春华持有紫光国微32.39%股权，为上市公司控股股 东。实际控制人为清华控股有限公司（清华大学100%控股子公司），其持有紫光集 团51%股权，对上市公司持股比例为16.52%。

紫光国微是紫光集团旗下核心企业，也是国内最大的集成电路设计上市公司之一。 紫光集团前身为成立于1988年的清华大学科技开发总公司，依托清华大学深厚技术 背景与人才资源，以集成电路为主导，专注于构建从“芯”到“云”的高科技产业生态 链。紫光集团核心子公司有上市的紫光股份（000938）及紫光国微（002049）， 未上市的核心子公司包括紫光展锐、长江存储、紫光存储等。自2010年清华控股成 为上市公司控制人以来，持续围绕半导体业务布局，将上市公司打造成国内芯片设 计龙头公司，目前上市公司两大核心业务均源于2012年收购的北京同方微电子和深圳国微电子。

随着“全球智能化”大浪潮向前推进，集成电路产业已成为国民经济中的战略性、 基础性和先导性产业。伴随着人工智能、自动驾驶、大数据等新型产业的快速发 展，集成电路下游应用领域不断延展、智能终端需求量持续增长，集成电路行业市 场规模不断扩张。

目前我国半导体 产业自给率为14%，存在较大提升空间。另外，国内设计企业小微企业为主。2019年全国集成电路设计企业共 1780家，销售规模超过1亿元的企业占比仅为13.37%（约238家）。2020年7月， 国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，我国 集成电路产业发展环境进一步优化。紫光国微作为国内芯片设计龙头公司，未来将 持续受益于我国半导体产业自给率提升和设计企业做大做强。

（三） 两大核心主业持续高增长，特种集成电路跃升为第一大业务

智能安全芯片业务及特种集成电路业务自2012年被并入上市公司以来，持续维持高 增长态势：公司总体营业收入从2013年的9.2亿元增长至2020年的32.7亿元，年复合 增长率为19.86%；智能安全芯片业务收入从2013年的4.23亿元增长至2020年的 13.62亿元，年复合增长率为18.2%；特种集成电路业务收入从2013年的2.69亿元增 长至2020年的16.73亿，年复合增长率为29.86%。

2020年公司实现营收32.70亿元，同比减少4.67%，主要 受营收占比第三大的西安紫光国芯出表影响，扣除合并范围变动影响后同口径增长 26.38%。2020年实现归属于上市公司股东的净利润约8.06亿元，较上年同期增长了 98.74%。归母净利润并没有因业务出表下降，反而大幅上涨，原因是公司特种集成 电路业务高速增长。

公司特种集成电路业务自2018年以来呈现快速增长，2018年该业务实现营收约6.16 亿元，同比增长19.29%；2019年该业务实现营收约10.79亿元，同比增长75.30%； 2020年该业务实现营收约16.73亿元，同比增长55.03%。

2018年特种集成电路业务占公司总营收比例为25.04%，2019年该业务营收占比提 升至31.46%。随着西安紫光国芯出表，智能安全芯片业务受疫情影响，2020年特种 集成电路业务占公司总体营收比例提升至51.16%，已经跃升为公司的第一大主营业 务，并且贡献了公司约78%的毛利润。

特种集成电路业务毛利率持续提升，毛利增长显著。自2012年以来，受益于技术 进步带来的产品升级和收入增长带来的规模效应，公司特种集成电路业务毛利率呈 持续上升态势，从2012年的37.56%提升到2020年的79.64%。特别是2018年以 来，伴随着收入及毛利率双重提升，特种集成电路业务毛利增长更为显著：2019年 毛利达到8.02亿元，同比增长96.09%；2020年毛利达到13.33亿元，同比增长 66.06%。

（一） 产品品类齐全下游应用广泛，品质获得客户高度认可

深圳市国微电子有限公司成立于1993年，主要从事特种集成电路研发、生产与销售， 是首家启动的国家“909”工程的配套集成电路设计公司。1996年国务院正式批准 “909工程”项目立项，其核心工程是建设一条8英寸0.5微米达到国际先进水平的超大 规模集成电路生产线，1999年华虹NEC正式建成投产，标志着我国从此有了自己的 深亚微米超大规模集成电路芯片生产线，达到当时世界主流水平。

目前公司产品涵盖：高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、 网络总线及接口、模拟器件、SoPC系统器件和定制芯片等七大系列近500个品种， 同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。近年 来，随着公司不断加大研发投入，公司竞争力及产品质量得到持续提升，品牌效应 突显，各型号产品受到市场和客户的高度认可。2020年公司技术创新20余项，新增 116个新产品立项，新增67款可销售产品，为后续发展提供了新的动力。

高性能微处理器：国微电子是国内最早从事高性能微处理器研制的集成电路设计公 司，是目前国内拥有高性能微处理器门类最全、品种最多、水平最高的研制单位。国 微电子掌握了高性能微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，形成了通 用微处理器、嵌入式微处理器、高可靠微处理器三大系列，产品性能水平处于国内 领先地位。公司多款高性能微处理器产品进入了重要的嵌入式特种应用领域。

高性能可编程器件：国微电子是国内技术最成熟、供货量最大的高性能可编程器件 系列产品研制单位。其可编程器件产品包含CPLD、FPGA两大系列产品。国微电子 在国内首家推出了具有自主知识产权的创新体系结构的高性能可编程器件产品和相 关的开发设计软件。国微电子的高性能可编程器件产品广泛应用于电子系统、信息 安全、自动化控制等领域，国内市场占有率高，最新开发的基于2x纳米的新一代大 容量高性能FPGA系列产品也开始批量应用。2019年全球FPGA市场规模约69亿美 金，并且行业增速有望持续提高。

总线及接口产品：国微电子总线器件、网络总线及接口产品突破多项关键技术，解 决了国外同类产品没有高可靠等级品种的问题，满足了特种装备对高可靠等级产品 的使用需求。公司该类产品技术先进、品种齐全、可靠性高、应用广泛，目前已稳定 大批量供货，并且在国产大飞机C919上获得应用。

存储器：国微电子是国内拥有特种大容量存储器产品系列最全的公司。具备不同结 构、不同容量的存储器设计平台，形成系列化产品。存储器市场是半导体芯片行业 最大的细分市场，约占到半导体芯片市场的35%，全球存储器市场规模超过1000亿 美元。

模拟器件： 2015年公司电源类模拟芯片开始批量销售，目前公司特种开关电源、特 种线性电源、特种电源监控类产品获得了较高的市场份额，特别是微型DC/DC电源 变换器产品的研制水平达到国际先进水平，目前推出20多款系列产品，未来有望受 益于特种电源管理芯片需求成长。

SoPC系统器件/定制芯片： SoPC（可编程片上系统）就是用可编程逻辑技术把整 个系统放到一块硅片上，并设计出可灵活裁减、扩充、升级的嵌入式处理系统，是未 来FPGA发展的方向。国微电子通过现场可编程技术与系统集成芯片相结合，在业内 首家推出国内规模最大、性能最高的具备现场可编程功能的高性能系统集成产品， 解决了系统芯片在特种装备研发、升级中带来的研制周期长、技术风险高、经费投 入大的难题。公司的SoPC平台产品继续获得市场的广泛认可和批量应用，已经成为 公司增长的一个重要方向；同时新一代的SoPC芯片的研制进展顺利，已完成样 品测试。

（二） 位居产业链上游，持续受益于特种产品电子信息化

特种集成电路是国家安全和电子信息基础装备的基础产品，可广泛应用于特种产品 科研、生产等各个环节。深圳国微电子处于特种产品产业链上游，持续受益于特种 产品的信息化和智能化程度的提升。目前我国特种产品的信息化水平与世界先进国 家相比，依然存在较大升级空间，特种集成电路行业将持续受益。

特种集成电路对可靠性要求高，自主设计需求亟待满足。特种集成电路特定的应用 场景，需要在高温、低温、腐蚀、机械冲击等恶劣使用环境下具备安全性、可靠性、 环境适应性及稳定性的高要求。这些高要求并不意味着追求先进制程，即便是半导 体技术领先的国家依旧有很多特种芯片采用65nm成熟制程。因此，国内自主设计的 CPU、FPGA等芯片虽然在通用市场缺乏商业竞争力，但在特种市场不仅可以推进特 种产品电子信息化，还能保障芯片自主安全可控，核心层级的特种芯片或器件的自 主设计需求亟待满足。

（三） 资质准入建立宽护城河，技术实力铸就高竞争壁垒

特种集成电路行业具有严格的许可准入制度，新进入者需要具备完善的科研体系、 质量控制体系、信息安全管理体系，同时申请周期较长。目前，国微电子已拥有完整 的特种产品科研生产资质体系，相比新进入者具有较强的资质优势，为国微电子在 该领域的持续发展奠定了坚实基础。

在严格的资质体系下，渠道建立的前提是长期的互信机制。一方面，相关集成电路 和应用系统大多根据各使用单位自身的独特需求开发，在开发过程中需要供应商与 客户进行长时间的密切配合。另一方面，特种集成电路作为特种产品的重要电子元 器件，要成功运用到特种产品中需经过大量的实验与验证过程、产品型号立项、定 型等审批流程，产品必须进入认证产品目录才可进行销售。国微电子通过在特种集 成电路行业20多年的经营与研发积累，公司已与特种产品制造业的骨干客户建立了 良好的长期合作关系，积累了深厚的渠道资源。

特种产品市场还具有“先入为主”的采购特点，产品一旦进入采购阶段，就意味着特种产品的技术状态固化，为保持质量一致性和可靠性，原则上不能擅自更改采购型 号。国微电子作为最早进入特种产品市场的集成电路服务企业之一，通过长期持续 服务，产品已经进入多个重点型号的产品目录，创立了良好的品牌和信誉，形成显 著的先发优势。

特种集成电路行业是一个技术密集型的行业，需要较长时间的技术储备。先入企业 通过申请技术专利，可有效保护自己的研发成果，对新进入者形成专利壁垒。另外 特种行业集成电路对抗震、抗辐射、耐腐蚀、耐高温等其他环境特殊性能有更多的 要求，需要大量的技术研发投入和知识数据积累，对新进入者构成技术壁垒。

国微电子作为国家特种集成电路重点骨干企业，多项国家重大专项的研制单位，突 出的技术实力铸就高竞争壁垒。国微电子现有600多个研发人员，具有丰富的技术经 验。此外，国微电子拥有200余项专利，深耕集成电路设计行业20多年积淀了深厚的 研发实力。公司产品获得“国家科学技术进步一等奖”1项，“国家科技进步二等奖” 2项，“国家技术发明奖二等奖”1项，省部级一等奖1项，省部级二等奖多项。在特 种集成电路领域公司处于绝对领先地位，技术能力突出、品牌效应显著，产品受到 下游客户的高度认可。2020年国微电子平均ROE达到39.22%，在行业最低谷的2017 年仍有18.38%。高盈利能力驱动公司净资产逐年累计，8年期间公司净资产增长了 1277.84%。

得益于我国芯片自主可控水平的提升以及特种产品电子信息化的需求，十四五期间 特种集成电路业务将持续高速增长。严格的许可准入制度，为行业先发者建立了宽 护城河，行业竞争格局稳定。国微电子通过长期耕耘建立了渠道优势、品牌优势和 先发优势，并持续通过研发提升技术能力铸就高竞争壁垒，更能享受到下游行业的 高景气红利。

（一） 营业收入持续稳定增长，研发投入拖累盈利能力

紫光同芯是紫光国微的全资子公司，是业界领先的安全芯片及解决方案供应商。公 司产品主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表的 智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表 的终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供 基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。公司拥有银联芯片安全认证、国密二级 认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100 车规认证。2020年7月，智能安全芯片THD89通过国际SOGIS CC EAL6+安全认证， 成为中国首款和唯一通过该最高等级安全认证的芯片，在产品安全性方面达到了国 际顶尖水准。

营业收入稳定增长，研发投入拖累盈利能力。紫光同芯营业收入由2012年的3.32亿 元增加至2020年的12.19亿元，期间复合增长率为17.64%，营业收入保持持续稳定 增长。但公司盈利能力从2015年之后开始下滑明显，贡献净利润由2015年高点的 1.65亿元降低至2019年低点的3300万元。主要源于公司产品竞争加剧和高端项目上 的持续高投入。一方面，国内市场产品同质化严重，在中低端产品市场上形成激烈 的竞争。尽管公司凭借丰富的产品和广泛的客户资源等优势，继续保持着领先的市 场地位，但由于市场竞争激烈，产品毛利率下降明显。另一方面，公司积极开拓高端 产品市场，加快工艺技术升级，在高端智能芯片研发项目上进行持续的高投入。随 着非主力玩家退出行业竞争态势趋缓，公司盈利能力有望提升；公司持续布局高端 新产品业务，未来商业化落地将为公司发展注入新的动力。

2020年，公司智能安全芯片业务出货量创下2012年以来历史新高，行业地位进一步 巩固。在身份识别安全芯片领域，公司第二代居民身份证芯片、电子旅行证件芯片 平稳增长，并积极拓展身份识别技术在其他行业的应用。在电信安全芯片领域，公 司中高端电信SIM卡芯片市场份额持续扩大，尤其是海外市场出货保持高速增长，产 品结构得到优化。未来随着万物互联的演进，公司电信类芯片产品将助力运营商开 拓5G时代新业务，切入物联网的广阔市场。在金融支付安全芯片领域，国产银行IC 卡芯片市场份额继续提升，第三代社保卡芯片取得突破，并开发多种数字货币“电 子钱包”应用芯片和方案。

2020年，公司对金融终端安全芯片进行了全新升级，其中POS机安全芯片市场份额 不断提升，并在海外市场实现批量应用。这是国产芯片首次在海外金融机具上实现 大规模商用。

（二） 智能卡安全芯片龙头，5G 时代迎来新增量

全球智能卡安全芯片出货量稳步增长，亚太地区占据主要份额且潜力最大。从全球 范围来看，现在智能卡的应用范围已不再局限于早期的通信领域，尤其随着近年来 智能卡的拓展性、便捷性及安全性的不断提升，智能卡被广泛应用于金融财务、社 会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它诸 多领域。从2014年到2018年，全 球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，年均复合增长率为14.66%， 市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，年均复合增长率为3.83%。随着智能卡 芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片出货量和市场规模将持续 增长，到2023年将分别达到279.83亿颗及38.60亿美元，2018年至2023年的5年复合 增长率分别为12.41%及3.37%。从全球市场分布来看，亚太地区和北美地区分别为 智能卡出货第一和第二的地区，2018年两个地区智能卡出货量合计占全球出货量的 68.4%。近年来，中国、印尼、印度等智能卡新兴市场业务规模逐年增长，使得亚太 地区智能卡出货量呈稳定增长趋势，未来亚太地区仍将是全球智能卡市场增长的引 擎。

紫光同芯占据国内智能卡芯片最大份额。我国智能卡产业是世界上最大的智能卡市场之一，金融、交通、通信、电力、社保和身份识别等成为智能卡的主要应用领域。从2014年到2018年：中国智能卡 芯片出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，年复合增长率为16.52%；市场规模从 76.91亿元增长到95.91亿元，年复合增长率为5.67%。近年来，在政策支持力度加大、 资金投入增多，以及工程师红利等因素的带动下，国内企业不断积累技术经验和人 才队伍，智能卡芯片产能逐步增加，智能卡芯片国产化趋势明显。预计到2023年， 中国智能卡芯片出货量将达到139.36亿颗，市场规模将达到129.82亿元，预计2018 年-2023年的5年复合增长率分别为15.55%及6.24%。从销售收入来看，2019年紫光 国微智能卡芯片市场份额占比为13.11%，复旦微智能卡芯片市场份额占比为6.96%， 是国内主要智能卡芯片供应商。

金融IC卡、社保卡等支付安全芯片更新需求大，公司占据领先地位。根据中国人民 银行发布的《2019年支付体系运行总体情况》，截至2019年末，我国银行卡在用发 卡数量为84.19亿张。2015年至2019年，银行卡在用发卡数量4年复合增长率为 11.53%。金融IC卡具有安全性强、防伪可靠性高的优势，国内银行已经开始全面使 用。此外，2019年底全国社保卡持卡人数达13.05亿人，覆盖全 国93.21%的人口。第三代社保卡是新一代IC卡，目前已在武汉、上海、四川等试点 区域发行。考虑到金融IC卡、社保卡等都有使用年限，存量市场潜在更新需求大。

公司是SIM卡行业主要玩家，随着高端产品海外拓展顺利，毛利率有望回升。2018 年全球电信SIM卡发卡量约54亿张，占智能卡总发卡量的比例超过50%，全球LTE网 络迁移以及手机用户的平稳增长是主要推动因素。紫光同芯SIM卡芯片的年出货量 超过10亿颗，全球市占率超过20%。海外市场方面，三星是全球最大的SIM卡芯片供 应商，因竞争激烈正逐步退出，随着公司高端SIM卡芯片海外出货量提升，SIM卡芯 片业务的毛利率有望回升。

5G超级SIM卡彰显公司创新能力，未来有望在5G中低端机型上规模应用。5G超级 SIM卡是由紫光国微推出的一款同时支持通信功能和大容量存储功能的新型SIM卡， 可以全面兼容5G/4G/3G/2G网络。相较于普通SIM卡，紫光同芯的超级SIM卡主要优 势包括：1. 超大容量：目前支持32GB、64GB、128GB。未来根据需求还可以支持 更大容量，为用户提供额外的海量存储空间。2. 安全存储：存储空间由金融级安全 芯片管控，有效防止信息泄露与被盗。3. 一键换机：卡内预置有5G超级SIM卡配套 的APP（超级SIM卡APP）安装包，可实现通讯录、短信、照片、应用等资料在不同 手机间的灵活备份及恢复。4. 省钱便捷：用户购卡费用低于手机机身存储差价。此 外，“卡”的形式也决定了5G超级SIM卡比机身存储具备更高的利用率。受制于部 分机型卡槽，苹果手机和部分安卓机型并不支持超级SIM卡，并且超级SIM卡存储读 写速度低于手机本身闪存。但是对于5G中低端机型，超级SIM卡能够做到以很便宜 的价格拓展手机存储空间。目前，5G超级SIM卡得到三大运营商很大支持，多和手 机电信套餐绑定销售，未来有望在5G中低端机型上得到规模应用。

（三） 终端安全芯片需求高速成长，发行转债发力高端及车载芯片

随着5G、物联网、车联网的发展，全球智能终端数及物联网连接数将呈现指数级增 长，预计到2025年全球物联网连接数有望达到309亿个，驱动终端安全芯片需求高速 成长。eSIM扮演着物联网“身份证”的角色，是实现设备认证入网通信，推动物联 网全面发展的重要一环。2018-2025年，eSIM设备出货量年 复合增长率将达到约27%，将由2018年的3.64亿台增至2025年的20亿台，而物联网 的发展将会大力促进e-SIM的市场空间，预计到2028年全球e-SIM的市场份额将有望 达到6.5亿美元。目前，我国三大运营商均已获得在物联网领域开展eSIM技术应用服 务批复。2020年10月，在中移物联网有限公司“eSIM晶圆采购项目”招标中，紫光 同芯作为第一中标候选人，独家中标4000万颗消费级eSIM晶圆、3000万颗工业级 eSIM晶圆采购大单，彰显公司强大竞争优势。

公司在现有安全芯片的基础上，积极布局新型高端安全芯片及车用芯片产品。2020 年10月9日，公司公告公开发行可转换公司债券预案，拟募集资金总额不超过15亿元， 募集资金净额将用于以下项目：

新型高端安全芯片研发及产业化项目具体包括：自主知识产权内核的安全芯片、面向5G多应用的大容量安全芯片、面向5G车联网V2X的高性能安全芯片、面向服务器 和云计算的高性能安全芯片。

在车用芯片领域，随着汽车电动化、智能化、网络化，车载芯片的使用将更加广泛， 市场对于芯片产品的需求更加迫切。特别是今年受全球疫情导致供应链减产、大环 境不确定等因素影响，全球汽车产业普遍缺芯，甚至有汽车大厂因芯片短缺而停产。 根据IHS的预测，到2025年，中国汽车半导体市场将达到1200亿元，如果加上自动 驾驶相关的需求，市场空间将达到1700亿元。

公司2018年进入汽车市场后，与国汽智联、北汽新能源、一汽、吉利等展开合作。 2019年公司自主研发的THD89系列产品成功通过AEC-Q100车规认证，是国内最高 水平的车载芯片之一。2020年8月，公司与国汽智联签署战略合作协议，双方将在车 联网网络安全、V2X、智能驾驶/智能座舱整体解决方案等领域展开深度合作，共同 推动国家、行业标准的制定和更新。目前，公司旗下T97系列车载芯片已实现批量供 货，应用在广汽、东风等大型车企的部分车型上。

公司开展车载控制器芯片研发建设，可以满足国内市场对车载控制器芯片日益旺盛 的需求，推动国内车载芯片关键技术和相关产业落地进程，并实现自主可控。也是 公司在原有通过AEC-Q100车规级认证的安全芯片的基础上，进一步拓宽公司在车 用芯片领域的应用方向。

（一） 国内领导厂商，拥有 FPGA 全系列产品

紫光同创成立于2013年（原名同创国芯），曾是紫光国微设立的全资子公司。成立 后分别于2015、2018、2020年引入新股东深圳岭南聚仁投资、西藏紫光新才信息技 术和天津芯翔志坚科技。2015年，紫光国微通过子公司以4050万元第一次转让27% 股权给深圳岭南聚仁，转让后持股由100%降为73%。2018年，紫光同创注册资金从 1.5亿增至3亿，引入了同为“紫光系”的紫光新才，上市公司持股比例从73%被稀释为 36.5%。2019年紫光同创注册资金增加至4亿元，各股东同比例出资。2020年3月20 日，紫光新才出让了24%的股权给天津芯翔志坚。目前紫光国微通过全资子公司茂 业创芯持有紫光同创36.5%股权，为紫光同创第一大股东，同为紫光集团旗下的紫光 新才持股12.5%。

紫光同创专业从事可编程逻辑器件（FPGA、CPLD等）研发、生产与销售，是中国 FPGA领导厂商，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平 台和系统解决方案。紫光同创是国家高新技术企业，拥有高、中、低端全系列产品， 产品覆盖通信、工业控制、视频监控、消费电子、数据中心等应用领域。目前公司员 工总人数超过500人，其中85%为研发人员，团队规模大、技术实力雄厚；拥有专利 近200项、核心专利占比超过90%。

紫光同创主要产品系列分为Titan 系列、Logos 系列和Compact 系列，布局不同产 业，满足客户多样化需求。

Titan系列：是中国第一款国产自主产权千万门级高性能FPGA产品，采用40nm CMOS工艺和自主产权的体系结构，广泛适用于通信网络、信息安全、数据中心、工 业控制等领域。

Logos系列：FPGA采用40nm CMOS工艺和全新LUT5结构，集成RAM、DSP、ADC、 Serdes、DDR3等丰富的片上资源和IO接口，具备低功耗、低成本和丰富的功能，提 供高性价比的解决方案，广泛应用于工业控制、通信、消费电子等领域，主要面向大 批量、成本敏感型项目。这是目前全球40nm工艺下集成度最高的高性能FPGA产品。

Compact系列：是CPLD产品，采用55nm eFlash工艺和自主产权体系结构，满足低 功耗、低成本、小尺寸的设计要求，适用于系统配置、接口扩展和桥接、板级电源管 理、上电时序管理、传感器融合等应用需求，广泛应用于通信、消费电子、无人机、 工业控制等领域，成功替代业界现有的所有3.3V CPLD的低功耗FPGA产品。

软件工具：Pango Design Suite是紫光同创基于多年FPGA开发软件技术攻关与工程 实践经验而研发的一款拥有国产自主知识产权的大规模FPGA开发软件，可以支持千 万门级FPGA器件的设计开发。这是国内首款拥有国产自主知识产权的大规模FPGA 开发软件，也是目前全球为数不多拥有自主EDA的FPGA厂商。

（二） FPGA 行业空间广阔，人工智能提供增长新动能

FPGA 不仅拥有软件的可编程性和灵活性，还兼具硬件的并行性和低延时性，并且 上市周期短，在小批量领域成本上也具有优势。这些特性使得FPGA在下列领域成为 理想的解决方案：（1）技术迭代快、上市周期短的领域，如5G通信、智能手机、消 费电子等。（2）小批量专用领域：如航空与航天、国防军工、工业与检测、测试与 测量等特种领域。（3）AI、智能驾驶、数据中心等迭代频繁、技术不确定的人工智 能领域。

通信和消费电子市场稳定增长，人工智能领域提供增长新动能。目前FPGA下游应用 最大的细分市场就是通信，2018年全球FPGA 市场规模约63亿美元，电子通讯领域FPGA市场规模达25亿美元左右，约占FPGA总 市场规模的40%。预计通信和消费电子领域需求稳定增长，但在AI、数据中心、智能 驾驶等人工智能领域的需求将会大幅度提升。

（三） 持续高研发投入，产品及营收取得质的突破

目前全球市场呈现双寡头垄断格局，2018年全球及中国FPGA市 场前四大企业均为赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）、微芯（Microchip）和莱 迪思（Lattice），其中赛灵思（Xilinx）和阿尔特拉（Altera）的全球市占率分别为51.1% 和35.8%，国内市占率分别为48.0%和33.0%。

随着我国新基建的投入以及人工智能等新应用领域崛起，国内市场已经成为FPGA重 要的增量市场。2019年中国FPGA市场规模为176亿 元，约占全球需求的30%。目前国内市场超过90%的份额仍被国际厂商垄断，国产 存在替代空间。国内FPGA厂商以紫光同创、复旦微、安路科技为代表，在技术水平、 成本控制能力、软件易用性等方面都与国际头部FPGA厂商存在较大的差距，在 FPGA这一重要领域实现国内产业链的完善具有紧迫性和必要性。公司目前已完成 3000万门以下规模中低端器件全部研制工作，其中Logos和Compact全系列器件已 经量产，Logos2和Titan2系列器件在2020年全部上市量产，并且公司已开启下一代 高端FPGA的研制。

持续巨额研发投入，产品及营收取得质的突破。公司自成立以来持续投入研发，2018 年后公司产品及营收规模取得质的突破。2018年前公司主要对FPGA产品进行设计、 研发、测试和试用，2018年开始产业化导入客户，2019年公司用于通信、工控和消 费类市场的FPGA陆续批量出货，2020年实现营业收入约3.16亿元。因巨额研发支出 的摊销，公司仍处于亏损状态。未来随着新项目研发进展顺利，公司将迈入全球高 端FPGA供应商之行列，毛利率有望得到大幅改善，研发投入与营业收入将形成良性 循环。

我们对公司的各项业务的营收拆分和毛利率预测如下：

特种集成电路业务：公司旗下子公司深圳国微电子负责特种集成电路业务，是特种 产品控制系统的重要器件，行业技术壁垒高，产品品牌效应显著，受益于我国芯片 自主可控水平提升以及特种产品电子信息化需求，营收将迎来高速成长期。我们预 计未来三年增速分别为50%、45%、40%；产品放量带来了规模效应，预计毛利率为 80%，略高于2020年。

智能安全芯片业务：公司旗下子公司紫光同芯是智能安全芯片龙头厂商，金融IC卡、 SIM卡、社保卡等更新需求稳定，5G超级SIM卡芯片已经投入市场，物联网驱动终端 安全芯片高速增长。公司智能安全芯片业务过去7年复合增速为18.2%，产品毛利率 在22%-40%之间。2020年受疫情影响营收增速降低至3.13%，未来将恢复增长，预 计未来三年营收增速为18%，毛利率为25%。

石英晶体业务：石英晶体业务2020年占上市公司整体营收比重为6.02%，对公司整 体营收及利润影响甚微。保守预计未来3年营收不增长，毛利率为20%。

其他业务：主营存储器芯片的西安紫光国芯已经出表；紫光同创仍处于研发投入期， 预计未来3年仍处于亏损状态，按权益法核算对上市公司投资收益影响-7500万元、 -7500万元、-5500万元。

其他费用率假设：预计2021-2023销售费用率保持稳定为5.81%，管理费用率分别 4.93%/4.79%/4.71%，研发费用率分别为10%/9%/8%。

紫光国微两大核心业务智能安全芯片及特种集成电路都是所在领域的行业龙头，并 且公司在相关业务领域竞争优势明显。可比上市公司中，从行业地位角度我们选取 芯片设计龙头公司韦尔股份、卓胜微；同时公司涉足存储芯片、电源管理芯片业务， 从业务相关性角度，我们选取存储芯片设计龙头公司兆易创新、电源管理芯片设计 龙头公司圣邦股份；公司特种集成电路业务下游应用主要为特种产品，从下游应用 角度我们选取士兰微。

综上，2021-2023年：紫光国微营业收入预计分别为43.15/57.33/75.31亿元，同比增 长31.9%/32.9%/31.3%；归母净利润预计分别为12.35/18.50/27.07亿元,同比增长 53.1%/49.8%/46.3%。对应2021-2023年EPS分别为2.03/3.05/4.46元/股，按照最新 收盘价对应PE分别为60.35/40.28/27.53倍。考虑到可比公司估值，我们认为应给予 公司2021年74XPE估值，对应合理价值为150.22元/股，首次覆盖，给予“买入”评 级。

特种集成电路行业成长不及预期风险；特种集成电路产业链上游产能供应不及预期 风险；新项目研发进度不及预期风险。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库官网】。