作为压力变送器的重要组件，传感器有着三个重要指标，能够决定一台变送器能否在出色完成测量任务，它们就是：压力迟滞、压力重复性、稳定性。

并且每台变送器出厂时都要进行检测调整，使其达到规定标准，而有的性能在传感器出厂时就必须优化完毕，压力迟滞就是其中一项。

麦克博士今天的课堂内容，就是来为大家介绍这种传感器的压力迟滞。

压力迟滞是什么？

在压力传感器标定的过程中，通过隔离膜片和引压管来感知所受压力，虽然会统一输入量，但是压力传感器在实际使用工况中压力加载和卸载的方向及其大小不同，会导致传感器电信号输出的大小不同，这正反行程中输入-输出的特性曲线的不重合度，就是所谓的压力迟滞。

谁能影响压力迟滞性？

首先我们来了解一下扩散硅压力传感器的身体组成吧！扩散硅压力芯片、金属基座、陶瓷绝缘罩、硅油、金属隔离膜片，当压力作用于压力传感器时，膜片、芯片等材料会发生不同程度的形变，当撤去压力时，形变会随之消失。

但是能否恢复至原始状态，取决于材料自身的特性，以及它的加工方式、环境等因素，因此即使是同一压力点输入，正反行程中也会出现输出不重合的现象。

如何计算压力迟滞？

迟滞误差的大小一般由实验方法确定，在压力量程范围内的多个校准压力点下，比较压力校准点的正反行程输出平均值的差值，最大平均差值的绝对值和满量程的百分比就是迟滞误差，迟滞误差也叫做回程误差。

（国标迟滞误差计算方法：GB/T 15478-2015）

传感器在规定温度环境下，使被测试传感器压力升到测量上限值，待压力稳定后降压，返回零点，然后在传感器测量上、下限的全量程范围内，选择均匀分布的6~11个试验点，重复三次或三次以上升、降压校准循环，

根据公式：

在多次测试的后，得出的最大数据值，就是压力迟滞啦！

测试数据示例如下：

麦克是如何进行压力迟滞优化？

麦克传感器选用高性能硅压阻式压力芯片，通过全自动芯片粘接设备，完成芯片粘接，采用特殊的膜片老化工艺，释放冲压成型后的隔离膜片内应力，保证重要工序的工艺一致性，保证原材料的优异性能，通过老化、压力冲击等工序，降低压力迟滞，提高压力传感器的综合性能。

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